欢迎来到东莞市九游体育机械科技有限公司网站,我们竭诚为您提供优质的视觉定位机、制盒机、礼盒机、皮壳机、成型机、贴角机、压泡机等

网站地图手机网站手机网站微信公众号微信公众号微信小程序微信小程序

九游体育机械 9you Machinery

专业的礼品盒装书设备定制厂家集研发生产、销售、售后于一体,支持客户非标定制

  • 联系金先生咨询:

    13925867976

  • 热搜关键词: 视觉定位机 制盒机 礼盒机 皮壳机 成型机 贴角机
    九游体育-AI 火热催生 HBM 需求,消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺

    信息来源于:互联网 发布于:2024-05-29

    路透社表示,三星电子将采用竞争对手SK海力士主导的MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。  三位直接知情人士称,三星已经发出了处理MR-MUF技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其HBM良率……采用MUF技术对三星来说有点像是抛弃自尊心的决定,因为这相当于效仿了SK海力士的行为。”ee2390ab-768c-419c-9ce1-213c1bbd3861  有分析师表示,三星的HBM3芯片生产良率约为10-20%,而SK海力士的HBM3生产良率约为60-70%。随着AI行业的火热,业界对于HBM3和HBM3E需求越来越高,三星必须尽快做出改变。  消息人士称,三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购MUF材料的事宜,但使用这一技术的高端芯片最早要到明年才能实现量产,因为三星还需要进行大量测试。IT之家注:长濑产业株式会社是拥有近200年历史的日本十大商社之一,是全世界最大的专业化工商社。  三位消息人士还表示,三星计划在其最新的HBM芯片中使用NCF和MUF技术。  三星回应称,其内部开发的NCF技术是适用于HBM产品的“最佳解决方案”,并将用于其HBM3E芯片,后续“将按照计划推进HBM3E产品业务”,而英伟达和长濑拒绝置评。-九游体育入口
    本文标签:九游体育返回
  • 上一篇:九游体育-首批风力发电机陆续退役,叶片回收成关键问题 下一篇:九游体育-欧睿国际:海尔空调全球3项NO.1
  • 热门资讯
  • 关于九游体育

    公司简介 荣誉资质 合作伙伴 厂房车间 客户案例
  • 产品中心

    全自动智能制盒机 机械手影像定位机 礼品盒伺服成型机 全自动纸盒贴角机 礼品盒机械非标定制
  • 新闻中心

    公司动态 行业资讯 常见问题
  • 联系方式

    金 坤:13925867976

    金 培 煜:13925867976

    金 鑫:18926882708

    地 址:东莞市道滘镇昌平村百代工业园四栋一楼
  • 扫描进入手机站

    扫描进入手机站