IT之家3月5日消息，据36氪“启动PowerOn”援引知情人士消息称，高通Ride智驾芯片近期拿到了丰田、一汽红旗项目定点（被指定为零部件的批量配套供应商）。“顺利的话，今年底可能会量产。像丰田这种全球车企，进度可能没有那么快，预计得2025年底。”　　高通官方对此回应称，以官方对外披露信息为准。此外，上述消息人士还表示，高通也在与国内其他头部车企接触。　　当前主流的智驾芯片包括主打高算力的英伟达Orin X、面向中低端市场的Mobileye和国产的地平线等，高通长期以来都是“未见其人，先闻其声”。　　高通Ride智驾芯片（即高通SA8650）于2022年推出，分为两个版本，AI算力分别为50TOPS、100TOPS。　　Snapdragon Ride平台采用5nm制程芯片制造，可实现AI运算、计算机视觉运算等多项功能，针对不同场景提供10-700 TOPs算力。按照高通2021年的计划，Ride会在2022年应用到长城汽车的高端车型上。2023年，高通推出了Snapdragon Ride Flex系统级芯片（SoC），为骁龙数字底盘产品组合带来最新产品。　　不过上文提到的SA8650与英伟达Orin X的254TOPS算力相比，还有一段差距。但通过芯片与AI加速器的组合，Ride芯片的最高算力可达2000TOPS，具有较强的性能拓展能力。　　还有智驾行业人士告诉36氪，较之英伟达Orin X，高通Ride性价比更高，单芯片能便宜30%左右，整体介于英伟达和地平线之间。　　据IT之家此前报道，高通还在2023年5月的汽车技术与合作峰会上介绍了旗下ADAS智能驾驶芯片8650和驾舱一体芯片骁龙8775等。后者主打座舱、智驾一体化，预计明年量产。-九游体育入口