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    九游体育-30 年全球半导体建厂洞察:美国需 736 天,比全球平均值多 8%

    信息来源于:互联网 发布于:2024-08-14

    IT之家2月17日消息,根据美国安全与新兴技术中心(CSET)近日发布的报告,要在美国新建一座晶圆厂,平均耗时736天,是全球第二慢的。  报告认为拖慢建设进度的主要原因是混乱而复杂的监管政策,《芯片法案》不足以改善晶圆厂建设的成本和时间,并建议各级政府有必要进行改革,让美国赶上其它国家和地区。4764a9ce-854e-4d66-a34c-bd0f9dcd2c4a  IT之家注:CSET调查了1990年至2020年间的晶圆厂建设情况,得出结论认为,在这段时间内建设的约635座晶圆厂中,从开始建设到投产的平均时间为682天。  其中韩国为620天,而日本则为584天。欧洲和中东的平均时间为690天,中国大陆为701天。  美国的天数为736天,远高于全球平均水平,仅次于东南亚的781天。  如果从特定的年代来看,情况就更糟糕了。在上世纪90年代和2000年代,美国的建设速度相当快,平均建设时间约为675天。到了10年代,这个数字急剧增加到918天。  而中国大陆地区这十年间的发展速度要快得多,平均完工时间为675天。  当然,美国制造的晶圆厂数量也在减少。上世纪90年代,美国建造了55座晶圆厂,2000年代降至43座,10年代又降至22座。  与此同时,中国的晶圆厂建设速度却在大幅加快,从上世纪90年代的14座,到2000年代的75座,再到10年代的95座。尽管中国大陆在半导体技术方面仍处于追赶阶段,但在晶圆厂建设方面无疑是一个巨无霸。-九游体育入口
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